Los chiplets (bloques de circuitos integrados) son cada vez más común En el diseño de chips, y algunas de las empresas más grandes del mundo de la tecnología quieren hacerlos más convencionales. Los dispositivos de Tom Informes Una alianza que incluye a AMD, ARM e Intel Lanzado Estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) diseñado para facilitar conexiones «intermitentes» en hardware y software. Si todo va bien, el diseñador puede «mezclar y combinar» chips de diferentes compañías para crear el sistema perfecto en un chip.
La coalición ya ha ratificado la especificación UCIe 1.0. Los socios incluyen una combinación de chips y pesos pesados de la nube como Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung y TSMC.
Puede pasar mucho tiempo antes de que vea chips creados con el nuevo estándar. El grupo UCIe aún tiene que trabajar en la definición del factor de forma, los protocolos y otros detalles.
Sin embargo, el atractivo de las empresas involucradas es claro. Las empresas pueden acelerar el desarrollo de CPU y SoC mediante el uso de diseños de chips listos para usar en lugar de construirlos desde cero. También pueden vender chiplets a otras empresas y aumentar la difusión de su tecnología. Los chips pueden volverse más uniformes, pero pueden aparecer antes o proporcionar un rendimiento más consistente. Esto puede ser útil en una amplia gama de dispositivos, desde de telefonos A través de servidores que soportan servicios en la nube.
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